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算力热度持续攀升,如何“扩容”?

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xinwen.mobi 发表于 2025-9-7 21:26:47 | 显示全部楼层 |阅读模式
算力作为数字经济时代的核心生产力,其需求增长已从互联网、人工智能领域向传统行业渗透,“扩容”需从技术突破、架构优化、资源盘活、生态协同四大维度系统性推进,既要解决短期供给缺口,也要构建长期可持续的算力供给体系。以下是具体路径拆解: 一、技术突破:从“芯片层”提升算力基础效率算力的核心是“计算单元”的性能,芯片作为底层硬件,其技术迭代是算力扩容的根本。当前需聚焦“通用算力提效、专用算力补位、新型算力探索”三大方向:1. 通用算力:优化CPU/GPU性能,降低单位算力成本     - 制程工艺升级:通过7nm、5nm甚至3nm以下先进制程,提升芯片晶体管密度(如台积电3nm工艺晶体管密度较5nm提升70%),在同等功耗下实现更高计算频率;     - 架构创新:例如CPU采用“多核心+超线程”设计(如Intel至强系列、AMD EPYC系列),GPU强化“张量核心”(如NVIDIA H100的Tensor Core支持FP8精度,AI算力较前代提升3倍),减少数据搬运延迟,提升并行计算效率;     - 先进封装技术:通过CoWoS( Chip on Wafer on Substrate)、3D IC等封装方式,将GPU、显存、互联芯片集成在同一封装内(如NVIDIA H100采用CoWoS封装),缩短芯片间数据传输路径,突破传统单芯片性能瓶颈。2. 专用算力:补位AI/超算场景,实现“算力定制化”     - 研发ASIC(专用集成电路):针对特定场景(如AI训练/推理、密码计算、自动驾驶)设计专用芯片,例如Google TPU(针对TensorFlow框架优化,AI推理能效比是通用GPU的3-5倍)、华为昇腾910(面向大模型训练,算力达256 PFLOPS),避免通用芯片的“性能冗余”,提升单位场景算力效率;     - 发展FPGA(现场可编程门阵列):适用于算力需求灵活变化的场景(如边缘计算、工业质检),可通过软件编程调整硬件逻辑,兼顾“专用算力性能”与“通用算力灵活性”,例如Xilinx Alveo系列FPGA在工业AI视觉场景中,延迟较GPU降低50%以上。3. 新型算力:探索“非冯
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