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半导体板块获牛散重仓！葛卫东章建平押注，杠杆资金涌入
房地产板块强势领涨，资金博弈暗流涌动，但半导体的浪潮正在积聚更大的力量。
今年年初，先进封装指数以29.10% 的涨幅位列热门概念指数涨幅第一。
根据世界集成电路协会预测，受AI强劲市场需求影响，预计2025年全球半导体市场规模将提升到7838亿美元，2026年有望突破9000亿美元。
01 业绩锁定上涨
在近期的A股市场中，半导体板块表现突出，涨幅名列前茅。从今年初至今，先进封装指数以29.10% 的涨幅位列热门概念指数第一，半导体设备指数则以22.15% 的涨幅紧随其后。
这种上涨并非空穴来风，而是建立在实实在在的业绩增长之上。涨幅靠前的半导体公司，绝大多数都已发布了2025年业绩预增公告。
以佰维存储为例，公司预告净利润同比增长高达427.19%-520.22%，突破历史高点。另一家公司中科蓝讯的业绩预告显示，净利润同比增长366.15%-376.51%。
02 牛散重仓布局
市场的热切关注并非空穴来风。那些曾在股市大潮中精准预判、满载而归的牛散，早已在半导体板块中布下重兵。他们的动向，往往是市场风向的重要参考。
章建平和葛卫东两位“超级牛散”，早已在半导体领域构筑起各自的“桥头堡”。章建平的重仓压在了AI芯片公司寒武纪-U身上，截至2025年三季度末，持仓市值接近85亿元。
葛卫东则将重金投向了存储芯片设计公司兆易创新，截至2025年三季度末，持仓市值超过36亿元。
除了二级市场的公开投资，葛卫东通过家族投资平台混沌投资，还深入到了一级市场的未上市企业。
他对AI芯片公司沐曦股份的早期投资堪称神来之笔。通过2025年2月和3月的两次入股，他在沐曦股份上市首日获得近200亿元的账面浮盈，成为该股上市盛宴中最大的赢家。
“敢于重仓、看长做长”是这位从期货大佬转型科技投资的投资人的典型策略。
03 杠杆资金大规模加仓
随着牛散的重仓布局，普通投资者的资金也在加速入场。杠杆资金成为推动半导体板块上涨的重要力量。
数据显示，今年以来共有163家半导体公司获得杠杆资金的持有，其中119家获得不同程度的加仓，占比超过七成。
融资净买入规模最高的是澜起科技，今年以来累计净买入额达16.64亿元。佰维存储和江波龙的融资净买入规模分别为13.23亿元和10.82亿元，成为少数净买入规模超10亿元的半导体公司。
此外，长川科技、海光信息、兆易创新等公司的融资净买入规模也都在3亿元以上，显示出杠杆资金对半导体板块的集中关注。
04 AI成为行业增长的新引擎
半导体行业正经历着历史性的转型。传统上，这个行业高度依赖消费电子的需求变化，呈现出典型的繁荣与衰退交替的周期性特征。
但这一轮由人工智能推动的增长呈现结构性特点，尚无明确的增长峰值，为行业提供了更强的穿越周期的韧性。
北美四大云厂商——亚马逊、微软、谷歌和Meta，在2026年AI基础设施领域的投资计划高达6000亿美元。这些资金将重点布局AI芯片、高带宽存储及算力集群。
这一庞大的投资计划，不仅为半导体行业提供了确定性增长保障，也预示着半导体行业正在从周期性行业向成长性行业转型。
05 全球竞争加剧，国产替代持续推进
在全球范围内，半导体产业的竞争正在白热化。技术竞赛已经成为国家竞争力的重要组成部分。
韩国政府宣布投入100万亿韩元（约合693亿美元），支持包括半导体、人工智能和电池在内的先进战略产业发展。
韩国政府将设立50万亿韩元的基金，并动员私人金融机构再投入50万亿韩元，形成一个总规模达100万亿韩元的基金体系。
国际专业机构认为，中国半导体本土化进程正迎来实质性转折。德银在其报告中指出，中国在成熟制程半导体以及约半数晶圆厂设备支出相关领域的能力已出现明显提升。
2026年可能成为一个关键年份——市场将更清晰地认识到西方企业在中国的潜在市场规模可能面临萎缩。中国半导体产业正从“低端市场渗透”向“中端市场渗透”升级。
房地产板块热度未消，水泥制造精选等相关指数也表现不俗。与此形成鲜明对比的是，杠杆资金正大规模加仓半导体板块，其中七成公司获得不同程度的加仓。
从芯片到封装，从人工智能到万物互联，半导体的浪潮正以不容忽视的力量改写着中国资本市场的故事。
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