|
听说了吗？最近半导体圈又出了个大新闻，主角就是那个叫晶合集成的公司。这公司可没闲着，一出手就是20个亿的大手笔，要全部拿下另一家叫晶奕集成的公司。
说白了，这就是一次“左手倒右手”的内部操作，但背后目标很明确：给自家的核心项目“四期项目”输足弹药。这个四期项目可不简单，总投资高达355个亿，要建一条12英寸的晶圆生产线，每个月能造5.5万片晶圆。想想都吓人！
这钱主要花在哪呢？主要是用来搞40纳米和28纳米的芯片工艺。这些技术听着挺专业，但它们做出来的东西可跟我们的生活息息相关——比如手机上的摄像头传感器（CIS）、能让手机屏幕更漂亮的OLED驱动芯片，还有各种智能设备里的逻辑芯片。未来什么AI手机、AI电脑、智能汽车，都得用上这些玩意儿。
那晶合集成为啥要在这个时候大举扩张呢？因为它目前在行业内已经混得相当不错了。根据全球知名分析机构TrendForce（集邦咨询）的数据，在2025年第三季度，它已经是全球第八大、中国内地第三大的晶圆代工厂了。特别是做显示驱动芯片（DDIC），它已经是全球老大；做图像传感器（CIS），也是全球前五、国内前三的水平。
业绩也是蹭蹭往上涨。去年第三季度，它的净利润直接翻了一倍还多，增长超过137%。手里有钱，心里不慌，当然要赶紧投资未来。
更有意思的是，这笔大投资可能还串联起了一条完整的国产供应链。有行业分析就提到，芯片设计可以靠国内公司思特威，生产制造就由晶合集成来干，而造出来的高端图像传感器，最终可能被用到像小米这样的大牌手机里。前段时间，小米还给思特威颁了个“技术创新奖”，这里头的合作信号已经很明显了。
总之，晶合集成这20亿砸下去，绝不只是买个公司那么简单。这是在下注未来几年最火的科技赛道，从手机、汽车到人工智能，它都想掺一脚。这笔买卖到底值不值，就看它这355亿的超级工厂，未来能不能真的造出市场抢着要的芯片了。
|
|
|周边二手车|手机版|标签|xml|txt|新闻魔笔科技XinWen.MoBi - 海量语音新闻!
( 粤ICP备2024355322号-1|
粤公网安备44090202001230号 )|网站地图
