中科科化科创板IPO已问询环氧塑封

xinwen.mobi · 发表于 3 天前

要说最近半导体圈有啥新鲜事，江苏那边蹦出来一家公司搞出了大动静。这家公司叫中科科化，听名字就跟中科院有点关系。它干的事儿呢，就是生产一种叫“环氧塑封料”的东西。可别小看这黑乎乎的粉末，手机、电脑、汽车里头那些芯片，九成以上都得靠它包起来保护着，离了它，芯片就是块脆弱的玻璃碴子。

这家公司最近正卯足了劲往科创板冲，就在前几天，它的IPO申请从“已受理”变成了“已问询”。意思是说，交易所已经把它交上来的材料翻来覆去看了，现在正撸起袖子，准备给它提一大堆问题，让它好好说道说道。

这公司到底啥来头？
公司老家在江苏泰州，2011年就成立了。根儿上说是中科院孵化的企业，背景挺硬。现在手里有8条生产线，一年能造出一万八千多吨那种环氧塑封料。

别看它做的材料不起眼，在咱们国内，能玩转这个行当的可不多。尤其是在中高端产品上，过去基本是日本公司的天下。中科科化算是国内为数不多，能自己研发、自己量产中高端产品的内资企业了。这几年它蹿得挺快，业务规模在国内同行里，已经从老四干到了老二。

钱从哪来，又要往哪花？
公司这次上市，想从市场上募集差不多5.98个亿。这钱它早就盘算好了：

大头，大约4.2个亿，要投到“半导体封装用中高端环氧塑封料研发及产业化项目”里。简单说，就是盖新厂、买新设备，扩大生产规模。

另外9800万，拿来建研发中心，鼓捣更高级的技术。

剩下的8000万，补充流动资金，让公司手头更宽裕。

按照规划，等这些项目都搞成了，能新增22500吨的年产能。看来是想在国产替代的浪潮里，大干一场。

家底儿厚不厚？
先看看赚钱能力。从2022年到今年上半年，公司的营收是节节高：2亿 -> 2.5亿 -> 3.31亿 -> (2025上半年)1.59亿。利润也从几百万增长到了三千多万。这说明生意是越做越红火。

更关键的是，它卖的东西越来越“值钱”了。一开始主要卖基础款，现在中端和高端产品的比例已经占到八成以上。好东西自然利润高，所以公司的综合毛利率也是连年往上走。

再说说它结交的朋友圈，那都是业内响当当的角色。像华润微、通富微电、华天科技这些知名的芯片封测大厂，都是它的客户。

光鲜背后也有头疼事
不过，家家有本难念的经。公司自己也承认有几件挺头疼的事儿：

第一，命脉攥在别人手里。生产用的主要原材料，比如硅微粉、树脂这些，超过六成的采购都集中在前面五家供应商。万一哪家供应商出点岔子，比如涨价或者断供，日子就不好过了。

第二，钱收得有点慢，口袋有点紧。生意做大了，客户欠的货款（应收账款）也跟着涨，占营收的比例常年都在四成左右。更麻烦的是，最近三年里有两年，公司经营实际收到的现金是净流出的，手头现金流是负数。这说明赚的钱很多还没真金白银地落袋，公司得自己垫钱维持运转，时间长了压力不小。

这买卖前途咋样？
整个环氧塑封料市场，听起来是个上百亿美元的大蛋糕，但中国市场大概也就几十亿人民币的规模。市场不算特别巨大，但关键点在于“国产替代”。

目前，国产材料整体只占了大约三成的市场，在中高端领域，连两成都不到。这就给了像中科科化这样的公司巨大的机会。只要技术能跟上，从日本巨头手里抢下市场份额，就是它未来增长的主要故事。

当然，风险也不是没有。整个半导体行业是有周期的，一会儿热一会儿冷。要是下游的芯片需求放缓了，或者国产替代的进程没想象的那么快，公司的成长可能就会碰到天花板。

现在，交易所的“问询”环节才刚刚开始。后面保荐机构和公司得花大力气，去回答交易所关于技术、市场、财务等方方面面的犀利问题。这些问询和回复都是公开的，到时候，关于供应商依赖、现金流紧张这些头疼事具体怎么解决，就会有更清晰的答案了。

这家从泰州冲出来的材料“小巨人”，能不能顺利闯关科创板，在国产芯片材料的突围战里再下一城，咱们就一起看看它接下来怎么接招吧。

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