MediaTek 2025年20篇论文入选ISSCC

xinwen.mobi · 发表于前天 04:34

听说了没？联发科，就是做手机芯片那个，刚晒完2025年的“论文成绩单”，那叫一个猛啊！

这家伙，一口气有20篇论文被全球顶级的学术会议给看上了。重点不光是篇数多，更牛的是，在芯片设计界号称“奥运会”的ISSCC大会上，他们家已经连续23年都有论文入选，年年不落，加起来都超过100篇了。这可不是运气好，是真有两把刷子。

这些论文研究的东西，听着就挺“未来”的。什么能让手机更快更省电的移动处理器啦，什么听起来特别科幻的“硅光子异质集成”——这玩意儿能把光子和芯片结合，搞超高速通信的。还有现在火得不得了的边缘生成式AI，就是让手机自己也能生成内容，不用啥都靠云端。连还没影儿的6G技术，他们都已经开始动手搞了。

这光写论文还不够，联发科的老大，副董事长蔡力行，还被请去2026年的ISSCC大会当主讲人。他要讲的，正是未来十年AI和芯片会怎么发展。这说明啥？说明这家公司不光自己埋头搞研究，在业界说话也越来越有分量了。

值得关注的几个技术突破点

光看热闹不行，还得看看门道。在这些论文里，能发现几个挺有意思的技术点：

一项PLL（锁相环）设计：这项研究搞了个不用传统“DTC”技术的新方法来做小数分频，据说实现了超低的抖动和创纪录的性能指标。简单说，就是让芯片里负责“时钟节拍”的部件更精准、更稳当。

一款112Gb/s的高速接收机：这个研究针对的是AI加速器和GPU之间那种需要超高速、远距离连接的需求，比如未来的PCIe 7.0标准。它展示了一个高效能的接收方案，能补偿超长的信号损耗。

所以说，联发科晒的这张“论文成绩单”，可不只是为了好看。这些研究背后，是实实在在、每年超过千亿新台币的研发资金在砸。钱砸下去，为的是把实验室里的想法，变成以后能卖钱的产品。比如他们已经在用最先进的2纳米工艺做旗舰芯片了，汽车座舱芯片和云端AI芯片也都在路上了。

这整件事看下来就一个感觉：在芯片这个行当里，光会吹牛、追风口没用。能像联发科这样，二十多年如一日地在最基础、最核心的技术上下功夫，一篇一篇论文地攒实力，这才是真能耐。风口总会变，但手里有硬技术，心里才不慌。

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